随着从云连接边缘节点收集和传输的数据逐步增加，改进型集成电路(I3C®)正迅速成为连接高数据速率传感器的更具可持续性的解决方案，并将有助于扩展下一代器件的功能。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)率先推出PIC18-Q20 系列单片机 (MCU)，这是业界首款具有多达两个I3C外设和多电压 I/O(MVIO)的低引脚数MCU。PIC18-Q20 MCU采用14引脚和20引脚封装，尺寸小至3 x 3 mm，是实时控制、触摸传感和连接应用的紧凑型解决方案。该款MCU提供可配置的外设、先进的通信接口和跨多个电压域的简易连接，无需外部元件。
PIC18-Q20 MCU具备I3C功能、灵活的外设和在三个独立电压域上工作的能力，非常适合在较大的整体系统中与主 MCU 配合使用。该系列MCU可执行主 MCU 无法高效执行的任务，如处理传感器数据、处理低延迟中断和系统状态报告。中央处理器(CPU)在不同的电压域运行，而I3C外设的工作电压为1.0 至 3.6V。该款MCU具有低功耗、小尺寸的特点，可广泛应用于对空间敏感的应用和市场，包括汽车、工业控制、计算、消费、物联网和医疗。
Microchip主管 8位MCU事业部的公司副总裁Greg Robinson 表示：“大规模物联网应用的主要障碍之一是实施边缘节点的成本。通过推出PIC18-Q20系列MCU，Microchip 正在帮助打破这一障碍。这是业界首款采用I3C的低引脚数MCU，使用了新的标准通信接口，可以实现物联网应用灵活、经济高效的扩展。”
随着市场转向需要更高性能、更低功耗和更小尺寸的解决方案，I3C可帮助设计人员和软件开发人员满足这些潜在的挑战性要求。与I2C相比，I3C具有更高的通信速率和更低的功耗，同时保持了与传统系统的向后兼容性。I3C和MVIO功能与Microchip的可配置独立于内核的外设(CIP)相结合，通过用片上多电压域取代外部电平转换器，降低了系统成本，减少了设计复杂性，并缩小了电路板空间。
