众所周知，华为是全球备受瞩目的“专利大户”，从5G/6G到通信设备，再到手机芯片、操作系统、自动驾驶、EVS等均有涉及。而最近，华为又新增了多条专利信息，其中一项便是关于芯片封装和制备方法的，这将有利于提高芯片的性能。
根据企查查公开的信息显示，这项新专利的名称为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”，申请日期为2020年12月16日，申请公布日为2023年8月4日，申请公开号为CN116547791A。
据悉，这是一种用于简化芯片堆叠结构及其形成方法的制造技术。
根据专利摘要显示，该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；该第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，该阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面，且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的第一表面齐平。
其中，该裸芯片的第一表面为该裸芯片背离该基板的表面，该第一保护结构的第一表面为该第一保护结构背离该基板的表面，该阻隔结构的第一表面为该阻隔结构背离该基板的表面。
据统计，截至2022年，华为持有超过12万项有效授权专利，是中国国家知识产权局和欧洲专利局2021/2022年度专利授权量排名第一的公司，也是2022年中国PCT国际专利申请量全球第一的公司。在研发方面，华为2022年研发支出超过1600亿元，近十年研发支持超过9700亿元。正是这些大手笔研发投入，让华为在各领域都能遥遥领先，为消费者带来不断迭代的新功能、新技术。
未来，随着研发投入的持续积淀，以及最新芯片堆叠封装专利技术的普及与应用，我们可以期待华为将在芯片领域取得更多的技术突破，为中国芯片的发展注入更多新的动力。
