韩国媒体最新报导，三星的 3nm、4nm 制程工艺良率已从年初的大约五成迅速提升至 60% 和 75%，更先进的 2nm 制程也在加急与台积电竞争，晶圆代工事业不断追赶台积电，后续将准备抢台积电的先进制程订单。
3nm、4nm 等先进制程工艺良率超过 60% 表明这些基于该工艺的生产技术已经达到稳定水准，业内分析师认为三星能提高良率的原因之一是芯片业景气趋缓，随着整体产业放缓，晶圆厂产能利用率降低，使得三星投入更多测试晶圆于改善良率。
该分析师指出，良率是高通、苹果以及英伟达等国际大厂看重的重要指标，之前三星 10nm 以下良率改善放缓致不断延后推出产品就导致上述大厂纷纷转投台积电。而现在三星采用环绕闸极(GAA)电晶体架构的 3nm~5nm 制程工艺良率改善，三星赢回高通、苹果以及英伟达等客户订单的机率大大提升。
据悉，台积电和三星去年资本支出差距拉大到 3.4 倍，产能差距也扩大到 3.3 倍，2022 年台积电在 7nm 工艺技术以下的制程节点的全球市占率接近 90%，但现在随着三星迎头赶上，再加上半导体产业希望扩增供应来源，三星的市占率预计将迅速提升。
