随着台积电最大的封测中心AP6工厂启用，该公司3D封装芯片的产能将大幅提升。目前台积电的3D封装技术主要分为SoIC片上系统、CoWoS晶圆-基底层叠结构、InFO晶圆扇出型封装。据电子时报消息，台积电SoIC封装技术的发展，能够加强该公司与OSAT类公司之间的合作关系。
SoIC封装技术可以将异构、同构芯片封装在同一个基板上，可以用来制造HPC处理器、消费级CPU、GPU以及移动处理器。随着这类封装业务的扩大，台积电与日月光、安靠（Amkor）等基板封装领域的主要参与者的合作，变得越来越重要。这与日月光此前年报所说的一致，此前该公司表示3D封装和测试，将回到传统OSAT厂家。
英伟达对于人工智能加速卡GPU需求的增长，使得台积电CoWoS封装需求激增，因此该公司专注于加强CoW部分的能力。不过，日月光、矽品精密（Siliconware）等公司，在某些方面比台积电更擅长，因此与这几家公司的合作，将有助于产能的提升。
供应链消息人士表示，台积电已经将CoWoS、InFO封装的一些流程，外包给OSAT公司，这已经形成了一种成熟的合作模式。
消息称，台积电已向日月光集团寻求帮助，因为后者在“oS”封装技术领域更为擅长。此外，“oS”领域的利润率略低于CoW领域。业内人士透露，对于高端2.5D封装，台积电愿意与矽品精密等OSAT公司合作，而日月光的参与度较低。
