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苹果最强芯片炸场,能跑AI大模型

 今日凌晨,苹果公布了其M2家族的最后一款芯片猛兽——M2 Ultra。这是苹果迄今最大且最强大的芯片,采用第二代5nm制程工艺技术。
延续M1 Ultra的设计思路,M2 Ultra芯片通过采用突破性的UltraFusion架构,将两块M2 Max芯片拼接到一起,拥有1340亿个晶体管,比上一代M1 Ultra多出200亿个。
基于此,M2 Ultra芯片拥有比M1 Ultra足足高出50%的192GB统一内存,并具有两倍于M2 Max芯片的800GB/s内存带宽。
据悉,以前受限于内存不够,即使是最强的独立GPU也无法处理大模型。而苹果通过将超大内存带宽集成到单个SoC,实现单台设备就能运行大型Transformer模型等庞大的机器学习工作负载。
去年M1 Ultra已经足够“炸场”,今天M2 Ultra的性能更加炸裂——24核CPU,速度比M1 Ultra快20%;最高76核GPU,速度比M1 Ultra快30%;32核神经网络引擎,每秒运行31.6万亿次,速度比M1 Ultra快40%;显示引擎支持多达6个Pro display XDR,驱动超过1亿像素。
这将Mac电脑性能提升到一个新的水平。苹果新一代Mac Studio和Mac Pro将搭载M2 Ultra芯片。
虽说相比去年M1 Ultra芯片登场时的惊艳,苹果M2 Ultra芯片的硬件指标相对在意料之中,但从这款M2系列最强芯片的性能表现来看,苹果通过创新架构将多个芯片封在一起的路线,为单个SoC芯片突破尺寸极限、实现更高性能提供了相当积极的参照和巨大的想象空间。
随着新Mac Pro采用M2 Ultra,Mac向苹果芯片的过渡已经完成。在苹果芯片持续创新的推动下,一个Mac新时代正拉开序幕。

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