蜂窝物联通讯SoC的性能和价格决定了设备能否大规模从0到1连接上网，是引领万物互联时代的重要引擎。
最近，蜂窝物联智能终端SoC芯片的代表性企业芯翼信息的资深产品经理张权，探讨在蜂窝物联网快速发展的背景下，芯翼信息在短期内迅速崛起之道。
蜂窝物联通讯 SoC和行业场景化SoC双战略驱动，单芯片年出货量近4000万片
芯翼信息成立于2017年，彼时AI技术发展迅速，并且在应用上和IoT融合的趋势逐步在加强，整个物联网产业经过多年的培育已处于爆发前夕。
看到物联网巨大的发展机遇，创始人及核心团队经过充分考量之后，选择以最受市场欢迎的NB-IoT芯片作为切入，迅速打开了市场。
作为芯翼信息第一款明星主打产品，XY1100 SoC芯片发布于2018年6月，是片内集成CMOS PA的NB-IoT芯片，突破了全球蜂窝通信芯片开发的集成度瓶颈，引领了整个产业的创新方向。
具体来看，在性能方面，XY1100 Rx接收灵敏度为-118dBm，拥有全球领先的超强性能；在功耗方面，在深度睡眠状态电流＜1微安；而在成本方面，该芯片由于采用CMOS PA片内集成，拥有低于2G的极致低成本，模组外围器件低至20颗物料，搭载其的物联网模组器件数可减少60%，模组成本整体下降50%。
