据最新消息，Intel计划在2025年之前推出1.8纳米的工艺。然而，目前尚未有官方消息证实该工艺是否能够在明年量产。NVIDIA未来就有可能是Intel的客户之一，这不是开玩笑，日前在台北电脑展发表主题演讲之后，NVIDIA CEO黄仁勋就回应了这个话题，称NVIDIA对与Intel的代工合作保持开放。
不仅是客套一句，NVIDIA还提到他们看到了Intel即将推出的新工艺的技术测试芯片初步表现，看起来还不错。
黄仁勋没有透露所谓的Intel测试芯片是什么工艺，不过Intel未来对外提供代工的工艺主要是Intel 3及18A，不论哪种都很先进，但Intel的重点都是18A，此前泄露较多的也是这个工艺，NVIDIA显然对此有兴趣。
前不久ARM宣布跟Intel达成合作，将基于18A工艺联合优化移动处理器，这次的合作为Intel工艺杀入移动芯片代工铺平了道路，传闻中的一个大客户就是高通。
需要注意的是，芯片制造技术的研发和量产过程非常复杂，需要经历多个阶段，包括设计、制造、测试和验证等环节。因此，即使Intel已经在1.8纳米工艺上取得了一定的进展，也需要一定时间才能实现量产。
