继断供KrF光刻胶之后，日本再次加大了限制半导体供应的力度。
5月23日，日本经济产业省公布了外汇法法令修正案，正式将先进芯片制造设备等23个品类纳入出口管制。据悉，该修正案自今年3月31日首次披露，在经过近两个月的征求意见后，终于在5月23日定稿，并将于7月23日正式生效。
据了解，日本此次限制出口的23种半导体材料和设备中包括了多种关键性材料，例如氟化氢、蚀刻液、聚酰亚胺和高纯度氮等。不过，此次正式公布的出口管制政策与之前公布的版本基本一致，主要涉及六大类23种高性能半导体制造设备出口管制：
1、光刻/曝光（4项）：先进制程的光刻机/涂胶显影机/掩膜及制造设备
2、刻蚀（3项）：包含湿法/干法/各向异性的高端刻蚀
3、薄膜（11项）：包含金属膜/硅&碳膜/硬掩模的高端薄膜设备
4、热处理（1项）：不超过0.01帕斯卡的真空热处理高端设备
5、清洗（3项）：铜氧化膜、干燥法去除表面氧化物、晶圆表面改性后单片清洗
6、测试（1项）：极紫外掩模检测
此前，日本曾公开宣称，不希望将其先进技术用于军事目的；同时，新增的23个品类产品除了面向友好国家等42个国家和地区之外，向其他地区的出口都需要获得个别许可。
但不少媒体认为，虽然日本明面上没有提及“中国”，可这样的行为很明显是在配合美国，日企涉及上述领域相关产品今后很难再向中国市场出口了。
