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最新全球芯片供应商去库存进展

 站在当前时间节点,半导体供应链库存呈现高位回调,供应端产能及营收双降,需求端回调不及预期增加变数。整体来看,市场触底复苏预期逐渐清晰。
库存端:处于历史顶点,触底复苏可期
2023Q1,全球主要半导体厂商平均库存周转月数约7.6个月(228天),达到自2020Q1疫情以来的历史峰值,远超过3个月(90天)左右的常规库存水位线。显示全球半导体产业仍处于景气低谷期。
从国内厂商看,2023Q1平均库存月数达12.2个月(367天),是常规库存水位线的4倍以上,远超当前全球头部大厂的平均水平。造成国内半导体供应商库存过高,主要原因有以下几个方面:
1、销售计划不合理:对行业研判不够,销售计划不准确或者过于乐观,导致企业采购的物料数量超过实际需求,造成库存积压。
2、生产计划不合理:生产计划不合理或者生产效率低下,导致生产出来的产品无法及时出库,进而增加库存。
3、采购计划不合理:没有及时关注行业发展态势,采购计划不合理,导致采购的物料数量超过实际需求,造成库存积压。
4、消费市场萎缩:在于国内半导体厂商主要以中低端消费类应用为主,受终端需求波及影响较大,从而导致库存积压。
从具体厂商类型库存走势看,车规级是当前市场关注的焦点,工控库存有增加趋向,消费类仍处于库存去化阶段。

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