据 21ic 获悉，近日英飞凌在德国 Dresden 的晶圆厂开始破土动工，除了英飞凌的首席执行官 Jochen·Hanebeck 之外，欧盟委员会主席冯德莱恩、德国联邦总理舒尔茨以及该市的市长希伯特也出席了该仪式。
据悉，该工厂耗资 50 亿欧元，是英飞凌历史上最大的单笔投资，建成后将主要生产 12 寸晶圆制程工艺的模拟和功率半导体。此外新工厂将作为一个虚拟工厂与英飞凌 Villach 工厂紧密相连。
官方表示该一电力电子制造综合体基于高效的 300mm 技术将提高效率水平，为英飞凌提供额外的灵活性，以便更快地为客户供货，同时还配备最新的环保技术，是同类工厂中最环保的制造设施之一。
上世纪 90 年代英飞凌还隶属于西门子的时候就在德国 Dresden 建立了工厂，次年建成后开始生产 200mm 晶圆，之后英飞凌的全球首座 300mm 晶圆厂也在该地破土动工。后来英飞凌决定将其功率半导体的 300mm 晶圆大批量生产落户德国 Dresden。2018 年还在德国 Dresden 成立了汽车电子及人工智能开发中心，截至目前英飞凌在原有的德国 Dresden 工厂拥有超过三千两百名员工。
首席执行官 Jochen·Hanebeck 表示：“鉴于对可再生能源、数据中心和电动汽车的高需求，全球半导体需求将强劲持续增长。我们正在显着提高我们的生产能力，并将生产模拟、混合信号和功率半导体。我们的新工厂将在本十年的后半段满足客户的需求。我们正在共同推动减碳和数字化。凭借这一突破性进展，英飞凌将为我们社会的绿色和数字化转型做出了重要贡献。”
欧盟委员会主席冯德莱恩在致辞时表示：“在地缘政治风险不断增加的时代，英飞凌在德国 Dresden 大规模投资半导体制造对欧洲来说是个好消息。我们在欧洲需要更多这样的项目，因为对微芯片的需求将继续快速增长。欧盟委员会和成员国将在未来几年根据《欧洲芯片法案》动员 430 亿欧元，以在数字领域打造一个更强大、更具弹性的欧洲。”
