4月23日午间消息，据报道，软银集团旗下芯片设计公司ARM正在打造自己的半导体产品（芯片），以展示其产品制造方面的能力。今年晚些时候，ARM将在纳斯达克进行IPO（首次公开招股）。因此，该公司目前正想方设法吸引新用户，以推动业绩增长。
多位知情人士称，ARM将与制造伙伴合作开发这款新的半导体产品。这也是ARM有史以来进行的最有诚意的一次芯片制造努力。此举正值软银积极推动ARM利润，以便在今年晚些时候的IPO中吸引更多投资者。
之前，ARM主要将芯片的蓝图设计出售给芯片制造商，而不是直接参与半导体本身的开发和生产。此举的目的是向更广泛的市场展示其芯片设计的力量和能力。虽然ARM此前也曾与三星和台积电等伙伴制造过一些测试芯片，但主要目的是让软件开发商熟悉新产品。
但这一次却有所不同。多位业内高管向媒体表示，ARM这一次的行动始于大约半年前，比以往任何时候都有诚意。这些知情人士称，ARM还组建了一个更大的团队来执行这项工作，并将该产品的目标客户定位在芯片制造商，而不是软件开发商。
知情人士表示，ARM已组建了一个新的“解决方案工程”团队，来领导这些原型芯片的开发。这些芯片将主要用于移动设备、笔记本电脑和其他电子产品等。该“解决方案工程”团队由芯片行业资深人士凯文·科奇凯恩（Kevin Kechichian）领导。科奇凯恩今年2月加入ARM的最高管理团队，之前曾在芯片制造商恩智浦半导体和高通任职，负责过高通公司旗舰芯片“骁龙”处理器的研发。
除了开发芯片，该“解决方案工程”团队还将扩大ARM现有的业务努力，增强设计的性能和安全性，并加强开发者对其产品的访问。
ARM制造芯片之举引发了半导体行业的担忧。一些业内人士担心，如果ARM制造出的芯片足够优秀，将来就可能在市场上出售，从而成为其一些最大客户的竞争对手，比如联发科或高通。
据接近于ARM的人士称，ARM目前还没有出售或授权这些产品的计划。而且，这些产品商处于原型阶段。对此，ARM拒绝发表评论。
显然，有关制造和广泛销售芯片的任何举动，都将削弱ARM作为半导体行业“中立国”的地位。当前，ARM向几乎所有移动设备芯片制造商出售其设计，而不是与它们直接竞争。这种中立模式让ARM的产品攻占了95%以上的智能手机，其客户包括高通、联发科和苹果等。
