身处日新月异的数字化时代，面对新概念、新技术、新应用的不断涌现，应如何穿越技术周期，让前沿研究能够快速转化为真正有利于产业和大众的应用?
近日，在“英特尔中国研究院、南京英麒智能科技2023探索创新日”上，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强发表了题为“智·变 拓·界”的主题演讲，分享了英特尔中国研究院对数字化时代半导体行业技术创新的思考，及在诸多前沿技术领域的最新进展。
中国数字经济正在“量质齐升”，势头正好，据中国信通院预计，到2032年其规模将超过100万亿元，因此，对由半导体所提供的算力的需求也在不断增长。
宋继强认为，半导体行业已加速迈入“万亿时代”，一方面，英特尔坚信摩尔定律仍将延续，到2030年可在单个封装内集成一万亿个晶体管;另一方面，同样到2030年，预计全球半导体市场的规模将达到一万亿美元(数据为近似值，数据来源：麦肯锡);同时，伴随着人工智能技术的“腾飞”，万亿级的训练参数也带来了前所未有的市场需求。
在数字化大潮中，半导体行业只有“唯变所适”，才能“生机盎然”。英特尔便正在加速推进名为“IDM 2.0”的战略转型，在晶圆制造、封装、芯粒、软件等领域多维投入，英特尔中国研究院在创新方面也有一套独特的逻辑。
宋继强介绍，英特尔中国研究院一直坚持着“双轮驱动，融合创新”的底层逻辑，即在“创新领域探索”和“规模化商业化导向”的“双轮”驱动下，融合国内外先进技术促进可持续创新。更进一步，宋继强将英特尔中国研究院的探索逻辑总结为循序渐进的“3S”，即“发现(Seek)”、“解决(Solve)”和“推广(Scale)”。英特尔中国研究院会和产业界、学术界的合作伙伴一起发现问题、找到机会，然后进行技术研发和测试以产出相应的解决方案，并在其被验证可用之后，利用英特尔在产品、技术平台上的优势和广泛的生态系统合作伙伴进行市场推广，最终实现立足中国的大规模商业化
