根据业内知情人士透露，包括台积电、格罗方德以及恩智浦半导体在内的多家全球芯片制造商就在印度设立基地进行谈判。
据悉，恩智浦 CEO 兼总裁 Kurt·Sievers 在印度首都新德里会见了总理莫迪，会上他们谈到了印度的半导体生态系统，并做了未来恩智浦将致力于成为其中重要的参与者的承诺。
Kurt·Sievers 表示，他告诉莫迪自己强烈推荐印度作为他们的铸造合作伙伴未来的选址。他认为在地缘政治背景下，目前印度应该是一个拥有全球制造业的非常中立和民主的地方，并已经和合作伙伴进行了讨论，印度的吸引力将会使制造合作伙伴认真考虑印度。
除此之外，Kurt·Sievers 认为印度提供良好的基础设施和教育，在地缘政治方面的得分越来越高，因为半导体制造地点的选择更多地是从政治角度考虑的，从这个意义上说印度是一个有吸引力的选择，印度的电子制造和设计行业有潜力成为全球电子价值链中更大的参与者。
恩智浦希望在印度积极建立和扩展其研发能力，目前已经在印度诺伊达、班加罗尔、海得拉巴和浦那设有工厂，共有约 1200 名工程师，而且印度班加罗尔和诺伊达中心是恩智浦最大的研发基地中的两个。
“我们的印度研发工程师占恩智浦研发人员总数的三分之一，我承诺将积极推进这一建设，因为可预见的恩智浦和印度的前景非常光明。” Kurt·Sievers 表示，“我的理解是，到明年我们将准备好大约 4500 万本带有芯片的印度护照，因为这是一项发展非常迅速的业务。”
