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意法半导体新推出的STM32 Bluetooth? 无线模块

 2023 年 3 月 28 日,中国——意法半导体新推出的STM32 Bluetooth® 无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器(MCU)的优势。
该模块取得Bluetooth Low Energy 5.3认证和全球无线电设备许可证,支持STM32Cube 生态系统,有助于简化应用开发,加快产品研发周期,
STM32WB1MMC多合一模块缓解了供应链紧张难题和交货时间问题,并有助于避免认证成本和认证延误产品开发。STM32WB1MMC是一个LGA 封装的功能完整的无线通信参考设计,在一块经济的PCB电路板上组装了无线产品所需的全部元器件。在模块上有内部天线以及为内部天线优化的匹配网络,如果不想用内置天线,外置天线引脚连接外部天线非常方便。射频输出功率高达+6dBm,接收灵敏度 -96dBm,结合优化的信号路由,STM32WB1MMC可以建立数据速率高达 2Mbit/s的可靠的远距离通信。模块内部开关式电源子给系统供电。整个模块都是在公司内部制造,这种制造模式简化了供货管理和客户技术支持,意法半导体的10 年滚动寿命计划保证该产品长期供应。
该模块基于320KB 闪存和 48KB RAM 的 STM32WB15 MCU。Arm® Cortex®-M0+ 和 Cortex-M4组成的双核架构确保M0+ 射频子系统和M4用户应用都有出色的实时性能。Bluetooth 5.3协议栈和配置文件支持最新的功能,包括广告扩展。为最大限度地减少电能需求,该MCU提供灵活的电源管理模式,包括待机和停止 2模式,延长自供电设备续航时间,实现长时间运行而无需人工介入。该模块允许开发者轻松使用STM32WB15的全部功能,包括 12 位模数转换器 (ADC)、各种数字接口和一个接口。

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