2023 年 3 月23 日，中国——意法半导体LSM6DSV16BX是一款独一无二的高集成度传感器，能够为运动耳塞和通用入耳式耳机节省大量空间。片上整合的6 轴惯性测量单元(IMU)和音频加速度计，前者用于跟踪头部，检测人体活动，后者通过骨传导技术可以检测频率范围超过 1KHz的语音。
此外，LSM6DSV16BX 还包含意法半导体的 Qvar™ 电荷变化检测技术，识别触摸、滑动等用户界面控制手势动作，是真无线立体声(TWS)耳机和增强现实、虚拟现实和混合现实 (AR/VR/MR) 耳机等产品设备的理想选择。
在芯片集成度达到前所未有的高度的同时，LSM6DSV16BX还为耳机带来了很好的功能。芯片内置低功耗传感器融合(SFLP)技术，这是意法半导体为3D音效头部跟踪专门设计。新传感器还集成第三代MEMS传感器的亮点技术边缘处理功能，其中包括用于手势识别的有限状态机 (FSM)、用于活动识别和语音检测的机器学习核心 (MLC)，以及可自动优化性能和能效的自适应自配置 (ASC)。这些技术功能有助于减少系统延迟，同时降低整体功耗和主机处理器的负荷。
