尽管近来中国大陆的IC封测产业成长快速，但是根据工研院ITIS计划IEK电子组分析师董锺明发表的报告指出，台湾的封测产业不管在规模以及技术能力方面，仍具有稳固的优势地位。特别是，董锺明认为，如果大陆若无法尽快扶植出当地的一线封测大厂，则其封测产业将陷入由国外厂商为主的畸型现象，对产业长远的发展而言，并不是一个十分正确的方向。
根据统计，2005年台湾封装及测试的产值各为1,780亿新台币及675亿新台币，各约占全球45%及60%的市场占有率，是全球最大的专业封测代工重镇。而大陆地区封测产业的发展仍处于起步阶段，但是在产业迁移的趋势牵引之下，下阶段大陆的封测产业发展必定迈入快速成长的阶段。2005年大陆当地专业代工封测产值为9.7亿美元，若加计国外封测厂及IDM厂自有产品后段封测产值则为43亿美元。
董锺明表示，台湾自2001年景气陷入谷底之后，已经连续四年出现二位数字以上成长率的表现，虽然成长率不如大陆那般惊人，但由于台湾已经是全球封测产业的龙头，仍能保有优于全球平均的成长率，显见台湾居于封测领导地位的态势仍十分稳固。台厂未来的经营策略，将不会再居于过去杀价竞争，极力争取市占率的割喉战，而会朝向更高附加价值的先进封测服务，如晶圆级封装、系统级封装、堆栈封装、SoC测试等。
至于大陆的封测业在上游IC设计、制造公司业绩创新高的带动之下，亦有相有不错的营收表现。由于大陆8吋厂产能迅速开出，使得0.25微米以下订单比重明显增加。然而，大陆本土封、测厂技术仍以DIP、SO等中低阶封装方式为主，形成后段封测无法同步配合的脱节现象，凸显出中国本土封测公司需快速提升的迫切性与必要性。有鉴于此，中国本土指标性封测厂，例如江苏长电、南通富士通等业者布局持续增加BGA、凸块等生产线，希望与上游晶圆代工业者串连起较更紧密的合作关系。
董锺明强调，虽然大陆的封测产业正受惠于内外因素而快速成长，但发展了将近三十年的台湾半导体产业，产业群聚完整的优势不是可以被轻易取代或替换。截至2005年底，台湾计有超过250家的IC设计公司，13家晶圆制造公司底下约有50座的晶圆厂，而外围外围支持产业也十分完整，包括基板厂、化学品厂商、导线架厂商等，绵密且庞大的半导体产业链，支撑台湾成为全球第一的封测产业地位。而且台湾厂商与全球客户所建立的长久商业模式、技术信任关系等，也不是可以被立即瓦解。
因此，若说大陆半导体市场的崛起对台湾是一个威胁，还不如说是台湾IC产业开疆拓土，进行产业再升级的一个新机会。此外，董锺明认为，大陆若无法尽快扶植出当地的一线封测大厂，则大陆的封测产业将陷入由国外厂商为主的畸型现象，对产业长远的发展而言，并不是一个十分正确的方向。
台湾及大陆当地专业代工封测市场规模趋势
