报道显示，拜d政府拟将17类（台）超百万美元的设备制裁，扩大到34类（扩大一倍）。这一限制是在2022年10月出台的对华半导体出口管制基础上的进一步升级。
据悉，拜d政府正在努力进一步收紧对中国出口半导体制造设备的限制，不断升级旨在阻止该国发展先进芯片产业的规则。
有知情人士透露，政府已向美国公司简要介绍了这一计划，并告诉他们，预计最早将于下个月宣布新的限制措施。
这些人士表示，这些规定可能会使需要出口特殊许可证的机器数量增加一倍，从而为应用材料等设备制造商制造新的障碍。这些人士要求匿名，因为讨论是私人的。
在价值数百万美元的制造半导体的关键机器中，目前约有17台需要许可证，尤其是如果中国客户试图购买这些机器。据知情人士透露，如果包括东京和海牙实施的限制，（设备制裁种类）这一数字将增加一倍。
回顾2022年10月，美国已经出台了对华半导体限制新规，要求美国半导体厂商必须获得许可证才能向中国出口相关芯片和半导体制造设备。此举限制了位于中国大陆的晶圆制造厂商获取16/14nm及以下先进逻辑制程芯片、128层及以上NAND闪存芯片、18nm半间距或更小的DRAM内存芯片所需的制造设备的能力。此外，新规还限制美国人在中国大陆从事芯片制造相关的工作。
目前尚不清楚，美国将会如何在此基础上进一步升级限制。这些新限制是否会从原来的仅针对先进制程，进一步扩展至对于成熟制程的限制，也不得而知。
如果美国将成熟制程也列入限制，那么无疑将会对全球半导体供应链造成极为严重的干扰，同时也将极大的影响到其盟友的利益。彭博社的报道也表示，如果美国z府再次基础上进一步升级限制措施，那么将再度扰乱已经因去年限制新规而受到严重影响的芯片制造行业。
