英飞凌预测半导体产业将继续出现合并-芯片

    日前，英飞凌(infineon)首席执行官wolfgangziebart发表预测，预计半导体市场还将继续出现合并，但是过程将有所不同。ziebart表示，他认为半导体市场合并热潮并非产生更大企业的必须条件。    

    ziebart表示，“合并将在特定市场领域之内进行。”推动规模效应的因素不再只是制造领域，更多来自研发方面的协同效应。 
    针对最近被私人投资公司接管的freescale和nxp，ziebart认为私人投资公司将是推动产业整合的一个因素，但是他认为，“这非常依赖于单独的案例情况。”

    关于最近英飞凌研发合作伙伴ibm和sematech宣布的技术突破，ziebart表示，他的公司也将从imec32nm研究计划中受益。

    “但是这些技术应用到工业领域还十分遥远，因此英飞凌如何获益还不是太清楚。”他接着说，该公司目前正在巩固其45纳米封装工艺过程。

    他同时表示，奇梦达(qimonda)还将继续使用英飞凌在德国德累斯顿200毫米晶圆厂的制造产能。两家公司续签了另外两年的生产合同，以确保晶圆厂产能利用率。

    掌管公司通信业务的执行副总裁hermanneul被问道，英飞凌是否将向苹果公司提供基带芯片。然而eul拒绝就此发表评论，另外，eul对于e-gold芯片组被用于超低价手机(ulcmobile)也没发表过多言论。

    不过他证实，中国手机制造商波导使用了e-gold射频芯片，e-gold系列中最新的e-goldvoice得到远东的多家客户青睐。eul说，“我们的客户包括顶极制造商、中等规模厂商和小规模制造商。”