据业内相关人士爆料，台积电最大的客户苹果公司近日再次下调了之前投产的晶圆数量，而且调整幅度较大共涉及 N7、N5、N4 还有部分 N3 产线的芯片共计大约 12 万片。
2023 年苹果可能将是台积电 3nm 工艺唯一的大客户，本次下调数量也就意味着台积电的订单再次下降。N3、N4、N5、N7 均为台积电晶圆代工的工艺，分别代表3nm、4nm(第二代 5nm)、5nm、7nm。
据悉，苹果今年为 iPhone 15 Pro / Pro Max 准备的 A17 将会使用台积电 N3 工艺，而 M2 Ultra /M3 可能也会使用，苹果 A14/15 均基于台积电 N5、N5P，而 A16 基于 N4，M1 系列基于 N5、N5P 工艺，M2 系列的芯片似乎也采用了 N4 工艺。
台积电的 N7+ 是半导体行业第一个商用的极紫外光刻工艺，它使用紫外线图案化，可以在硅上实现更敏锐的电路，N7+ 提供比以前的技术高 15~20% 的晶体管密度和 10% 的功耗优化，N7 实现了有史以来最快的批量上市时间，比 10nm 和 16nm 更快。
N5 鳍式场效应晶体管 (FinFET) 技术是台积电第二个可用的 EUV 工艺技术，拥有比 N7 技术快约 20% 的速度或约 40% 的功耗降低，进一步扩展了其客户产品组合并扩大了市场覆盖。
N4 技术是 N5 技术的增强版，为下一波 N5 产品提供了性能、功率和密度的进一步增强，N4 技术在去年量产。
N3 是 N5 的又一次全节点跨越，并在推出时提供 PPA 和晶体管技术方面最先进的代工技术。与 N5 技术相比，N3 技术将提供高达 70% 的逻辑密度增益、在相同功率下高达 15% 的速度提升以及在相同速度下高达 30% 的功率降低。
因为苹果计划将整个 Mac 产品线过渡到其基于 ARM 的处理器，2020 年台积电是被选中生产苹果公司的 5nm ARM处理器。同时英特尔也在用台积电的 3nm N3 工艺生产测试其专有芯片设计。
