网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

伟测半导体制造研发项目开工 预计2026年正式投产

据无锡高新区在线官微消息,近日,无锡市举行全市2023年一季度重大产业项目集中开工仪式,总投资1444.2亿元的176个重大产业项目同时开工,其中包括伟测半导体制造研发项目。

据悉,该项目依托自身强大的IT能力及自主研发的测试程序,为众多集成电路产业领域客户提供专业的、定制化的晶圆及芯片成品测试服务。项目于2023年2月启动建设,2024-2025年为基地建设期,2026年正式投产,2027年底达产。

热门搜索:SPS-615-HG CC2544RHBR PSF2408 LC1800 2320322 TLP6B PS-415-HG-OEM SBBSM2120-1 2320296 TLP825 PS-410-HGOEMCC 2838283 TLP602 SBB830 2811271 TLP404 PDUMH15 02T1001JF 2856087 B30-8000-PCB ULTRABLOK 6NX-6 B40-8000-PCB SS240806 48VDCSPLITTER
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质