爆料指出，苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程，这颗芯片不仅会应用到iMac上，今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。据悉，苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm（N5）工艺相比，相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持创新的台积电FINFLEX架构。
借助FINFLEX架构，设计人员可以为同一个芯片上的这些功能模块选择最佳的工艺配置，优化每个模块同时不会影响其他模块。
总而言之，无论从PPA（功率、性能、面积），以及上市和量产时间，加上一开始就考虑实现基于FINFLEX技术的定制配置，台积电认为其N3制程节点在工艺技术上将处于领先水平，可以为任何产品提供最广泛且灵活的设计范围。
