Molex四排板对板连接器的额定电流为3.0A，能够以紧凑的外形尺寸传输高功率。此外，该产品遵循标准的0.35mm焊接间距，可加快采用典型表面贴装技术 (SMT) 工艺的量产速度。依靠器件的内部铠装和插入模制钉设计，可避免引脚在量产和装配过程中损坏，确保这些连接器拥有稳定、可靠的性能。这些特性加上较宽的对齐空间，有助于实现牢固、轻松的插配，并降低掉落率。
Molex微型解决方案业务部副总裁兼总经理Justin Kerr表示：“Molex持续地在连接领域推动创新，为广大工程师带来体积更小、性能更高的器件。借助高密度的四排板对板连接器，客户可以将更多的传感器和功能挤进越来越小的设备空间里，同时还不影响设备性能。如此一来，Molex将为空间优化连接设立全新标准。”
Molex四排板对板连接器现已提供32和36引脚型号，20和64引脚型号也将于近期推出。此外，Molex还计划让这款产品支持最高100引脚。这些器件适合的应用包括智能型手机、可穿戴设备、物联网和智能家居设备、AR/VR设备、无人机、患者监护系统、治疗和手术设备等。
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