随着各种应用产品对更低损耗的要求提高，与其他二极管相比，正向电压VF（以下简称“VF”）更低的低损耗SBD应用越来越广泛。然而，如果为了降低损耗而降低VF，则具有权衡关系的反向电流IR（以下简称“IR”）会变大，热失控的风险会增加，因此，在SBD选型过程中，很重要的一点是需要根据用途和目的对VF特性与IR特性进行平衡考量。
ROHM进一步增强了满足VF特性和IR特性平衡需求的SBD产品阵容，并致力于扩充支持更大电流、更高电压和小型化的产品阵容。此次扩充产品阵容的RBR系列具有IR得到抑制且VF更低的特点，有助于降低损耗。同样，RBQ系列通过平衡VF特性和IR特性，可降低热失控的风险。
下面介绍RBR系列的亮点。
RBR系列的亮点1
具有低VF特性，损耗更低
RBR系列不仅保持了与低VF特性存在权衡关系的低IR特性，与相同尺寸的ROHM以往产品相比，VF降低约25%，损耗更低，不仅非常适用于要求更高效率的车载充电器等车载设备，还非常适用于要求更节能的笔记本电脑等消费电子设备。
另外，与同等性能产品相比，RBR系列的芯片尺寸更小，使得ROHM小型封装的产品阵容得以进一步扩充。例如，以往3.5mm×1.6mm尺寸（PMDU封装）的产品，现在可以替换为RBR系列2.5mm×1.3mm尺寸（PMDE封装）的产品，这样可以减少约42%的安装面积。
RBR系列的亮点2
新增的小型封装产品有助于进一步节省空间
在RBR系列中，此次新增了12款2.5mm×1.3mm的PMDE封装产品（消费电子设备和车载领域各6款）。至此，该系列已经拥有140款产品（耐压：30V/40V/60V，电流：1A～40A），丰富的产品阵容可以满足节省空间乃至降低损耗的需求。
应用示例：
车载充电器
LED前照灯
汽车配件
笔记本电脑
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