据业内信息，近日天风国际证券分析师郭明錤发表信息表示，全新一代的A17仿生芯片不出意外的话将出现在iPhone 15系列的两个Pro版本上，该芯片将采用目前最先进的3nm制程工艺，晶体管密度提升70%。
据悉，苹果公司现阶段正将大量芯片设计资源投入到A17的研发中，确保3nm制程工艺的芯片能顺利地在未来两年量产。郭明錤也表示，未来苹果会殚精竭虑地设计Apple Silicon芯片，以求在性能和功耗方面有显著提升。
根据台积电对3nm工艺的说法，其性能相比5nm芯片性能提升10%~15%，同时功耗将减少35%，晶体管密度提升约70%。
根据此前信息，全新的iPhone 15系列将继续提供4款机型，但是两极分化的差距将进一步拉大，2个Pro版本将搭载新一代的A17 Bionic，内存将会升级到8GB，还将首次采用潜望式长焦镜头，预计在今年的Q3季度发布。
