碳化硅(“SiC”) 是未来功率半导体最主流的方向，是颠覆创新的关键技术之一。SiC 用于汽车主驱、车载充电(OBC)、DC-DC，可大幅提高能效，增加续航能力；SiC 用于充电桩，可满足越来越高的功率和速度要求；SiC 用于光伏逆变器将显著提升能效和功率密度；机器学习、云计算和在线服务需求带来的数据中心增长，将推动这些数据中心使用基于SiC 的更可靠的不间断电源( 以下简称UPS)。安森美是世界上为数不多的能提供从衬底到模块的端到端SiC 方案供应商之一，包括SiC 晶锭生长、衬底、外延、器件制造、出色的集成模块和分立封装方案，这赋予了我们独特的竞争优势，能为客户提供无与伦比的品质和供货保证。为满足市场对SiC 需求的加速增长，安森美还大力投资扩产，并与战略客户签订长期供应协议( 以下简称“LTSA”)，以切实保障客户的供应链安全。预计未来3 年LTSA 可以为安森美带来40 亿美元的SiC 收入。
在汽车市场，新能源汽车中的半导体含量将是传统内燃机车型的20 倍左右，智能电源技术就像是新能源汽车的心脏和肌肉，而智能感知就像是新能源汽车的眼睛和耳朵，能够帮助实现更安全地自动驾驶。安森美具有广阔的智能电源产品阵容，包括SiC、IGBT、MOSFET 等，已推动国内首款采用SiC 的本土品牌电动车的落地，并与3 家领先的新能源汽车新势力签订了LTSA，会逐渐将这一合约关系延展到更多主流汽车合作伙伴。主驱逆变是电动车电气系统的关键，直接影响电动车的能效、性能和续航能力。
工业自动化趋势及人工智能( 以下简称AI) 的进步推动着机器视觉市场快速发展。边缘AI 不断地催生出新领域，这些都离不开图像传感器这双眼睛。安森美是智能感知的领导者，尤其在工业机器视觉全球称冠，在边缘AI 市场也遥遥领先，拥有宽广的成像方案阵容及先进的成像技术，在更高分辨率、更高动态范围和捕获快速运动物体图像的全局快门技术方面不断推陈出新，赋能机器超越人眼的视觉，从而为AI 处理提供精准的决策依据。此外，AI 应用需要“一直在线”，因而需要超低功耗的方案，为此，安森美布局了超低功耗蓝牙RSL1X 系列芯片（RSL10 与RSL15），和12 相数字控制器FD5012 搭配智能功率级，支持AI“一直在线”。
能源危机日益严峻，系统能效亟待提高，有两个技术方向，一是合适的电路拓扑，另一个方向就是新材料SiC 的使用。SiC MOSFET 能够在IGBT 不能工作的高频条件下驱动，从而也可以实现无源器件的小型化，而且SiC-MOSFET 的芯片面积小，其体二极管的恢复损耗非常小，可实现小型封装模块产品在高功率产品中使用，以提升密度，改善系统能效，提升单机功率，使系统逆变器数量减少、电缆、施工运维成本降低。
（本文来源于《电子产品世界》杂志2023年1月期）
