这两款模块采用经FCC认证的参考设计，以摩尔斯微电子的MM6108微芯片为基础。MM6108是业界体积最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi HaLow SoC，提供的连接范围是传统Wi-Fi解决方案的十倍。
摩尔斯微电子的联合创始人兼CEO迈克尔·德尼尔（Michael De Nil）表示：“Wi-Fi HaLow在物联网生态系统中持续发展，我们与海华科技的合作正是基于这一发展势头，因为双方都在全球范围内扩大并加速部署Wi-Fi HaLow解决方案。通过合作，摩尔斯微电子和海华科技将设计并提供一流的Wi-Fi HaLow解决方案，丰富广泛的物联网和消费电子应用领域的现有通信模块。”
海华科技的总裁兼首席执行官郑光志（Gary Cheng）表示：“作为一家领先的无线模块制造商，海华科技提供的设计和制造服务，最终缩短了客户的开发过程和上市时间，使最终产品更加紧凑、更具附加值且功耗极低。我们与摩尔斯微电子的合作，表明全球对Wi-Fi HaLow解决方案的持续需求，并为无数物联网设备提供了快速扩展Wi-Fi HaLow的机会。”
13mm x 13mm模块和14mm x 18.5mm模块均可通过海华科技直接购买。此外，摩尔斯微电子目前正在为客户开发整合这些模块的评估平台。
