先介绍下核心板的基础配置：
CPU：RZ/G2L
双核Arm® [color=inherit !important]Cortex®-A55 @ 1.2GHz
单核Arm® Cortex®-M33 @ 200MHz
GPU：Arm® MaliTM-G31 @ 500MHz
内存：DDR4-1600（当前版本为2GB大小）
存储：eMMC（16GB）+Q[color=inherit !important]SPI Flash（16MB）
电源：集成式电源[color=inherit !important]芯片
与底板连接方式：超薄连接器
FET-G2LD-C核心板基于瑞萨高性能、超高效处理器 RZ/G2L设计开发， 其采用多核异构，搭载Cortex-A55内核，运行频率高达1.2GHz；并集成Cortex-M33 MCU内核，主频达200MHz。 FET-G2LD-C核心板配备500MHz GPU Mali-G31及多种[color=inherit !important]显示接口，功能接口资源丰富，支持多路UA[color=inherit !important]RT、Ethernet、CAN-FD等， 适用于工业、[color=inherit !important]医疗、[color=inherit !important]电力、交通等多种行业和各类泛工业应用场景。
FET-G2LD-C核心板正、反面实物图
FET-G2LD-C核心板正、反面尺寸图
得益于集成式的电源[color=inherit !important]方案，整个核心板尺寸可以控制得非常小，仅有60mm x 38mm。在板对板超薄连接器的加持下，核心板到底板最高的部分（电感）距底板表面仅有5.6mm。适用于对空间要求苛刻的应用场景。核心板采用沉金加树脂塞孔的工艺，大大提升了焊接的可靠性以及稳定性。并采用无铅工艺，符合环保要求。同时，对信号完整性以及电源完整性进行了严格把控，通过仿真，为系统稳定运行提供理论依据；核心板的4个角预留固定孔位，以应对高强度震动场景；此外还具有更为人性化的防呆设计。
1. 电源稳定性测试：
为了测试电源的稳定性，[color=inherit !important]飞凌将RZ/G2L核心板调到满载，通过示波器抓取各个测试点的波形：
核心板TP1波形
核心板TP2波形
核心板TP3波形
核心板TP4波形
核心板TP5波形
核心板TP6波形
核心板TP7波形
核心板TP9波形
核心板TP10波形
核心板TP11波形
FET-G2LD-C核心板内存压力测试的结果如下图所示。
内存压力测试的结果
可以看出在满载压力测试中FET-G2LD-C核心板表现优秀。
飞凌[color=inherit !important]嵌入式RZ / G2L 核心板配套开发板的底板布局紧凑，尺寸仅150mm x 130mm。但是接口非常丰富，有双[color=inherit !important]千兆网口、双USB2.0、USB OTG、TF、双路CAN-FD、RS485、MIPI-CSI、MIPI-DSI、音频耳机输出、音频喇叭输出、音频MIC输入、ADC等接口，板载WIFI&BT模块，预留MIPI PCIe的[color=inherit !important]4G模块插槽。
外围接口有相应的防护[color=inherit !important]电路，各个接口排布靠近板边，方便用户自己制作外壳或放置到机箱使用。
底板尺寸图
很多小伙伴对FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C开发板的功耗比较关心，因此小编针对RZ/G2L系列整套开发板和单独核心板分别进行了初步的功耗测试，测试结果如下图所示：
核心板在满载状态下，功耗仅为1.8w。得益于如此低的功耗，FET-G2LD-C核心板可以采用无风扇、无散热片的设计（注：核心板处于空气流动良好的环境中，如果是密闭的环境则需要具体情况具体评估）。
OK-G2LD-C开发板支持TF卡烧写，支持SCIF和Flash启动（暂不支持eMMC启动），底板拨码旁边的丝印就是不同状态时的拨码位置，可直接按照丝印进行拨码。如下图所示拨码开关为Flash启动：
由于篇幅有限，本篇评测仅从大家提问较多的几个维度展开，后续小编将会为大家带来更多更详细的评测内容，大家敬请期待！
目前，FET-G2LD-C核心板及配套开发板正在热卖中https://www.forlinx.com/product/150.html
