Spansion完成研发设施向300mm晶圆过渡--半导体

    美国飞索半导体（spansion）已彻底完成了美国加利福尼亚州的研发设施的从支持200mm晶圆向支持300mm晶圆的过渡。这样一来，便可将该研发设施开发的工艺技术直接应用于正在构筑的新300mm生产线的量产中。 
    spansion公司表示，已经对其位于美国sunnyvale的submicrondevelopmentcenter研发中心的200mm设备进行了更换，最新购置的300mm设备已经装备成功。这也是spansion公司首次宣布采用300mm设备，spansion公司同时也是硅谷企业中唯一一个采用300mm设备的闪存公司。完成向支持300mm晶圆的过渡的是nor型闪存尖端产品的开发基地“亚微型开发中心（submicrondevelopmentcenter，sdc）”。因为该公司的尖端产品生产基地今后将从“fab25”（美国得克萨斯州奥斯汀）转移到支持300mm的“sp1”（日本福岛县会津若松市），所以工艺开发基地也实施了向支持300mm的过渡。 

    该公司计划在sp1于07年内开始量产65nm产品、在08年中期之前开始量产45nm产品，此前已宣布计划在07年3月之前使用300mm晶圆在sdc制造45nm工艺的试制芯片。