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中国移动发布首款RISC-V内核MCU芯片

为推进社会经济数智化转型,11月1日,以“数即万物 智算未来”为主题的2021中国移动全球合作伙伴大会在广州保利世贸展览馆拉开帷幕。
芯片是数字化能力入口之一。大会期间,作为中国移动旗下专业芯片子公司,中移芯昇(芯昇科技有限公司)携中国移动首款基于RISC-V内核的MCU芯片——CM32M4xxR隆重亮相。



中国移动首款RISC-V内核MCU芯片

自去年下半年,芯片短缺就成为半导体行业的主旋律。同时,物联网碎片化场景也对开放灵活的芯片架构提出较高的需求。

为促进半导体产业高质量发展,围绕物联网芯片国产化,中移芯昇聚焦RISC-V内核,进行了多款芯片的研发尝试,完成了RISC-V的综合性能评估、SoC硬件架构适配、基础工具链适配和底层操作系统移植,目前已形成“通信芯片+安全芯片+MCU芯片”的产品体系。



相比传统物联网芯片架构,此次发布的CM32M4xxR采用RISC-V开源架构,是中国移动首款基于RISC-V内核的低功耗大容量MCU芯片。该系列MCU具备高性能、高可靠、高安全、低功耗的特点,可广泛应用于智能门锁、物联网网关、交互面板、测控终端、学生教育、消费电子相关领域。



CM32M4xxR、开发板介绍

CM32M4xxR系列MCU芯片采用32bit RISC-V Nuclei N308内核,最高工作主频144MHz,支持浮点运算和DSP指令,集成高达512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM、以及丰富的高性能模拟功能模块及通信接口。内置4个12bit 5Msps ADC、4路独立轨到轨运算放大器、7个高速比较器、2个1Msps 12bit DAC,支持多达24通道电容式触摸按键。同时集成多路U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、CAN等数字通信接口,内置密码算法硬件加速引擎。

基于CM32M4xxR系列LQFP128封装的开发板,通过Micro-USB供电,提供JTAG(蜂鸟)调试接口与板载USB串口,方便用户使用与调试。通过配套的功能扩展板及软件SDK,可快速进行芯片各外设功能验证,帮助用户进行芯片评估、软硬件技术方案验证,节减用户开发成本。

MCU代理商招募进行中

目前,CM32M4xxR样片、开发板、文档资料和配套SDK都已准备就绪,可以供用户申请。MCU代理商的招募工作也已正式启动。
未来,中移芯昇将继续紧跟5G和物联网发展趋势,围绕RISC-V架构继续开展生态布局,不断推出更多自研芯片产品,期待携手更多合作伙伴共创“芯”未来,走向国产“芯”时代!

市场联系人:蔡军 13810615165
FAE:宋朝阳 13521870165


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