抢先预览!SiS公布未来芯片组发展蓝图

      SIS近日发布了其最新的芯片组发展蓝图，其中最引人注目的是SiS将分别为Intel Core 2 Quad处理器和AMD AM2+/AM3接口的处理器推出集成Mirage 4 DX10 级别的显示核心的iS673/673FX IGP 及 SiS772 芯片组。这两系列芯片组采用了 80nm 制程，其最大TDP 为2.5W。 
　　SiS673 将于今年六月上市，它支持 Intel Core 2 Quad 处理器，采用了 SiS Hyper Streaming 技术，支持 DDR3-1066 或者DDR2-800/667内存，它集成了 SiS Mirage 4 DX10 显示核心，拥有SiS Advance Real Video 技术 (H.264/VC1) 。SiS673将搭配SiS968/969 南桥。而SiS673FX 将于今年第四季度上市。
　　SiS 772 是SIS将于今年第三季度推出的适用于AMD AM2+/AM3 平台的主打产品，它支持HyperTransport 3.0, Hyper Streaming 技术，同样集成 SiS Mirage 4 显示核心，支持 SiS Advance Real Video 和 PCi-Express x16 link技术。这款芯片组将搭配SiS969 南桥芯片。
　　除了上面介绍的几款集成DX10级别Mirage 4显示核心的芯片组以外，SIS在未来还将推出集成DX11级别的SiS Mirage 5 显示核心的芯片组，这种芯片组性能更加强劲，将支持PCI Express 2.0 和 SATA 3.0，SIS将会在这种芯片组上使用65nm 制程。
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