网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

传Intel和AMD共同打造的CPU今年将面世

来源:太平洋电脑网

去年有消息说今年Intel和AMD将会进行深度合作,AMD提供多项关于核显GPU的专利技术给Intel,以提高Intel CPU的核显性能,Intel的核显也将不再使用NVIDIA的技术。

近日有外媒爆料指出,Intel和AMD共同打造的CPU将会在今年推出首款产品,CPU部分基于Intel的Kaby Lake架构,GPU部分则采用AMD的Radeon核显。并且提到这款新CPU的集成度不高,采用CPU与GPU分离设计,最后由Global Foundries或者台积电代工成片之后交送给Intel进行最后的组装,产品定位为中端和主流级别。

Intel和AMD的图形技术交叉授权开始于2016年3月,目前双方已经达成新的协议,但暂时未公布新CPU的具体信息。

APU的核显性能确实很给力,无论是GPU架构还是驱动优化方面,AMD都是强于Intel和NVIDIA的,这次AMD和Intel双方合作,新的CPU&GPU融合非常值得期待,也许会是历史性的产品。
热门搜索:02B1001JF SUPER6OMNI B B40-8000-PCB LC1800 02M5000JF B20-8000-PCB PS2408 2320335 1553DBPCB 1301380020 SBBSM2106-1 2838733 2858030 SBB1005-1 2838322 PS-415-HG-OEM SBBSM2120-1 PDU2430 2818135 LED12-C2 TLM825SA 01M1002SFC2 ADS1013IDGSR PS120406 BTS412B2E3062A
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质