ARM公司18日宣布，已经与台积电合作完成了全球第一个基于10nm工艺的芯片的流片工作，而且使用了尚未宣布的顶级新架构“Artemis”。
事实上，这次流片早在2015年12月就完成了，ARM预计最近就能拿到从工厂返回的芯片。
这颗测试芯片将是ARM、台积电共同的测试平台，用来调试相关工具和制造工艺，从而在性能、功耗、面积方面获得最优成果。
芯片内集成了四个Artemis CPU核心，频率有1.82/2.34/2.49/2.7GHz等不同档次，同时还有当代Mali GPU，但只有一个核心，因为只是用来展示效果而已。
当然了，芯片内还有其他各种IP模块、IO接口，用来检验新工艺。
台积电这里使用的新工艺是10nm版本，号称晶体管集成度可比16nm提升最多2.1倍，还能获得11-12％的性能提升，或者在同频率下功耗降低30％。
台积电预计今年底投产10nm工艺，ARM Artemis架构也有望在近期正式发布，取代现在的Cortex-A72。
在2017年第一季度，台积电将样品送交客户认证，最快在2017年第二季度实现小量生产。
苹果A11处理器将会采用10nm制程的FinFET工艺生产。从第一枚64位芯片A7到第一枚20nm的A8，再到第一枚16nm的A9，苹果连续三年声誉大涨。
不过，10nm支持，也许苹果不会成为打头阵的那个了。从国内获取联发科内部消息的爆料来看，联发科 2017 年的旗舰移动芯片Helio X30将会基于10nm工艺打造，而鉴于Helio X20/25在2016 年第一和第二季度正式亮相，按照预期Helio X3也将会在2017年大概同一时间正式发布。
另外，高通明年的移动旗舰芯片Snapdragon 830，很显然也将基于10nm工艺打造(三星不出意外还是合作伙伴之一)，并且为了照顾2017年的春季旗舰，该芯片必然也会在时间点前提前完工出货。
英特尔多年以来基本都以每2年更新一次的速度改进生产工艺，基本与该公司联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)50年前提出的“摩尔定律”保持一致。但要继续追赶“摩尔定律”的步伐却越来越困难。英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)此前宣布，10nm的芯片可能要到2017年下半年才能面市。
台积电则在10nm节点上获得的突破惊人，尽管台积电进入1xnm阶段时间有些晚，却后来居上快了英特尔一步；更神奇的是，IBM已经宣布成功研发出了7nm的芯片样品。显然，英特尔的工艺优势几乎被消耗光了。
