网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

传高通全新移动CPU将支持微软Win10系统

据外媒报道,高通将于明年四季度推出全新的移动端CPU,并且全新的CPU还将支持微软Windows 10系统。据悉,微软最快将于明年夏季推出Windows 10系统。

媒体援引业内人士JohnDragon爆料,称高通全新移动端CPU芯片将支持Windows 10系统。并且Windows 10移动版的免费的概率高达95%。此外,移动版Windows 10将直接内置转码器或者虚拟机,可直接安装安卓应用。

同时,微软COO凯文·特纳也在日前证实Windows 10将在2015年夏末秋初发货,同时微软还将在2015年初披露Windows 10的商业模式。据了解,Windows已经不再是微软最大的利润来源。特纳表示,它已经位居Office和企业业务之后,成为微软第三大利润来源。

此外,英特尔也将推出全新的移动芯片sofia,计划在明年第三季度面世。sofia芯片,将由瑞芯微主推,采用28纳米工艺制程。将支持4G和3G全网通。业内人士指出,新产品的推出将加速高通与英特尔在移动端芯片市场的竞争。

来源:驱动之家
热门搜索:B10-8000-PCB 02T1001JF PS2408RA TLP604 SUPER6OMNI B UL603CB-6 PS-615-HG RBC11A PS2408 2866569 ADC128S102CIMTX TLM626SA BT-M515RD CC2544RHBR SBB1602-1 2866349 PS3612 PS361220 TLP76MSG PS-415-HG-OEM PS6020 B20-8000-PCB TLM609NS 01C5001JF SS240806
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质