飞索开发基地向支持300mm晶圆过渡 以满足新生产线量产需求

      美国飞索半导体（Spansion）已彻底完成了美国加利福尼亚州的研发设施的从支持200mm晶圆向支持300mm晶圆的过渡（a href="http://investor.spansion.com/releasedetail.cfm?ReleaseID=227837" TARGET=_blank>英文发布资料）。这样一来，便可将该研发设施开发的工艺技术直接应用于正在构筑的新300mm生产线的量产中。 
　　飞索已完成向支持300mm晶圆的过渡的是NOR型闪存尖端产品的开发基地“亚微型开发中心（Submicron Development Center，SDC）”。因为该公司的尖端产品生产基地今后将从“Fab25”（美国得克萨斯州奥斯汀）转移到支持300mm的“SP1”（日本福岛县会津若松市），所以工艺开发基地也实施了向支持300mm的过渡。 
　　该公司计划在SP1于07年内开始量产65nm产品、在08年中期之前开始量产45nm产品，此前已宣布计划在07年3月之前使用300mm晶圆在SDC制造45nm工艺的试制芯片。