联发科1月推4G八核芯片

联发科后续将推出多项新产品增添动能。首先是继本季推出3G版本的MT 6592八核智慧型手机晶片、以及4G数据机(modem)晶片MT 6590之后，据了解，联发科将于明年1月再推出4G版本的八核智慧型手机晶片MT 6595，这个时间比巴克莱所预期的早了6个月。另一方面，巴克莱指出，联发科可望于明年Q2开始送样64位元的四核/八核SoC。

关于联发科Q4营运表现，巴克莱指出，受益于四核/八核智慧型手机晶片出货畅旺，预估联发科Q4智慧型手机晶片的产品ASP可望季增2%；而相较于联发科给出Q4营收将季减0~5%的财测，巴克莱则看好，联发科Q4营收可望季增0~5%，同时，联发科Q4毛利率也可望同步受益，估计将落在财测43~45%的高标值。

巴克莱指出，明年影响联发科营运的几个不利因素，还包括当高通(Qualcomm)推出八核/64位元SoC产品，以及展讯(Spreadtrum)/RDA(锐迪科)推出28奈米制程4G的四核心晶片后，其恐将面临更沉重的竞争压力。而倘若联发科明年无法在已开发国家市场取得更佳的渗透率，其四核/八核4G解决方案，恐无法有效对公司的毛利率/ASP提供明显挹注。

来源：钜亨网