意法半导体全新的先进对称多处理器架构，提供成本效益、计算性能以及客户订制化能力，适用于多种嵌入式应用
意法半导体（ST）推出全新微处理器架构SPEAr1300，新架构将被用于意法半导体针对高性能网络和嵌入式应用研发并深受市场欢迎的全新SPEAr（结构化处理器增强型架构）嵌入式微处理器产品系列。
凭借在制造SPEAr300和SPEAr600产品线上积累的经验，全新SPEAr1300整合性能强大的双核ARM Cortex-A9处理器和 DDR3内存接口，采用意法半导体的低功耗55nm HCMOS（高速CMOS）制程。双核ARM Cortex-A9处理器支持全对称运行，处理速度高达600MHz/核，相当于3000 DMIPS。
SPEAr1300利用意法半导体的创新片上网络技术实现内部外设的互连功能，可支持多个不同的流量协议，以最具成本效益和能效的方式，最大限度地提高数据吞吐量。首批样片已提供给相关客户并开始进行应用设计。
SPEAr1300除了具成本效益和用户订制的优势外，更拥有业界领先的DMIPS/MHz和功耗/DMIPS比率。新架构集成DDR3 内存控制器和全套的外设接口，如PCIe、SATA、USB以及以太网等功能，使SPEAr1300成为高性能应用的理想选择，包括网络、瘦客户机、视频会议终端设备、网络存储器（NAS）、计算机外设和工厂自动化。
全新SPEAr1300架构的主要特性：
• 双ARM Cortex-A9内核，运行频率 600MHz，相当于3000 DMIPS
• 64位AXI（AMBA3）总线片上网络技术
• 具有错误校验码（ECC）的DRAM 和 L2高速缓存
• 具有ECC功能的533MHz 32位DDR3存储器控制器；同时支持16位DDR2
• 加速器一致性端口（ACP）
• 千兆以太网接口
• PCIe 2.0接口，支持 5 GT/s (每秒传输千兆次)
• SATA II 3 Gbit/s
• USB 2.0
• 256位密钥硬件加密/解密
• 130万门可配置逻辑阵列
全新SPEAr1300产品线将于几个月后将推出嵌入式微处理器，进一步扩大意法半导体的SPEAr产品系列，为客户提供更多的产品选择。
关于意法半导体SPEAr系列嵌入式系统级芯片的详细信息，请访问 www.st.com/spear.
