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斯利通陶瓷pcb薄材料的方法和使用常规

斯利通针对陶瓷基样板的快速设计和加工提供全方位服务。产品包括氧化铝、氮化铝、铝硅碳的单面和双面薄膜电路基板，和配套其使用的AuSn20 共晶焊料。集成电路陶瓷封装当中，并提供适于微电子领域使用的电镀溶液、设备和设备维护的全面服务。集成电路陶瓷pcb封装，面向全球高科技企业和科研单位提供电化学整体解决方案。（斯利通陶瓷电路板）