PCB设计常见错误

在制作PCB的时候，百分之七、八十的缺陷由PCB工艺设计不合理造成的。PCB的生产质量则直接决定了电子产品的可靠性和质量水平,直接影响着产品的市场竞争力,为了使PCB设计更加合理,避免因设计不当而造成产品质量问题,本文从几个方面谈到了在PCB板的工艺设计中应注意的一些问题以及常见缺陷,供PCB设计者参考

1 加工层次定义不明确

　　在设计TOP时，必须明确定义正反怎么做，若定义不明，制出来板子很可能装上器件却不好焊接。

　　2 大面积铜箔距外框距离太近

　　大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及因此引起阻焊剂脱落问题。

　　3 用填充块画焊盘

　　用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但不利于加工，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

　　4 电地层又是花焊盘又是连线

　　因为设计成花焊盘方式电源，地层与实际PCB上图像是相反，所有连线都是隔离线，画几组电源或几种地隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接区域封锁。

　　5 字符乱放

　　字符盖焊盘SMD焊片，给PCB通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小，造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。

　　6 表面贴装器件焊盘太短

　　这是对通断测试而言，对于太密表面贴装器件，其两脚之间间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下交错位置，如焊盘设计太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。

　　7 单面焊盘孔径设置

　　单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔座标，而出现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。

　　8 焊盘重叠

　　在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔损伤。多层板中两个孔重叠，绘出底片后表现为隔离盘，造成报废。

　　9 设计中填充块太多或填充块用极细线填充

　　产生光绘数据有丢失现象，光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画，因此产生光绘数据量相当大，增加了数据处理难度。

　　10 图形层滥用

在一些图形层上做了一些无用连线，本来是四层板却设计了五层以上线路，使造成误解。违反常规性设计。设计时应保持图形层完整和清晰。



结束语：通过对PCB工艺设计中涉及到的尺寸、外形、光学定位符号、焊盘的处理以及元件的布局等提出建议和要求,以及设计中常见问题的分析，为PCB工艺设计人员提供参考,使PCB的设计更具可生产性，并保证设计出来的产品的质量。

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