对于给定的贴片面积，基于氮化铝（AIN）的新型厚膜贴片可为电源电路设计人员提供三倍以上的标准额定功率
TT Electronics公司是推出其HPDC系列高功率密度贴片电阻器。该专业设计针对电源管理、执行器驱动和加热应用环境进行了优化，这些应用领域会因为元件到端子之间具有更强的热传递性而受益。使用这种高功率密度元件可降低PCB板的面积，并可通过抑制部件热点的温升来提高可靠性。
“氮化铝（凭借其具有大面积的焊接端子）可为TT Electronics公司的HPDC系列产品提供迄今为止最高的功率密度。借助这款产品，我们的客户可以减小其功率转换设计的尺寸，同时通过抑制部件热点温度来提高组件的可靠性，”TT Electronics公司工程总监布莱恩·斯蒂芬森（Brian Stephenson）说。“这些特性使HPDC系列产品成为高瞬时负载条件下的理想选择，例如电源、电机驱动器、功率放大器和致动器控制装置。”
TT Electronics公司的新型HPDC系列贴片电阻器使用氮化铝（AlN）陶瓷基板，其热导率大约是氧化铝（贴片电阻器的传统基板材料）的六倍。HPDC贴片电阻器还具有大面积的焊端，从而与PCB板具有更好的热接触。因此，电阻元件中产生的热量被有效地带走，从而降低了温升。这使HPDC电阻器能够提供高功率密度解决方案，其1206电阻器的额定功率为2.4W，2512电阻器的额定功率为3.5W。短期过载性能也得到提高，1206和2512电阻器的功率分别可升至4.7W和7.7W，可持续5秒，这使HPDC产品成为有源电容泄放电路的理想选择。此外，这些高功率电阻器还可用于温控加热应用环境，其中输入的功率仅受元件最高温度155°C和终端最高温度110°C 的限制。
