芯和半导体参展DesignCon2021大会，发布高速仿真EDA 2021版本

国产EDA行业的领军企业芯和半导体在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。

发布亮点：

1.        芯和半导体高速仿真EDA 2021版本最大的特色——在针对“2.5D/3DIC 先进封装“设计的电磁场（EM）仿真工具 Metis 中采用了突破性的加速矩量法（MoM） 求解器。新的求解器在确保精度无损的情况下，提供了前所未有的速度和内存表现。它首创了“速度-平衡-精度”三种仿真模式，帮助工程师根据自己的应用场景选择最佳的模式，以实现仿真速度和精度的权衡。
2.        高速仿真EDA 2021版本的另一特色——在 3D EM仿真工具 Hermes 3D 中采用了新一代有限元法 (FEM) 求解器。此求解器实现了对任意 3D 结构进行仿真，包括Wire-Bonding封装、连接器和电缆、波纤等。
3.        支持多核和多计算机分布式环境的并行计算；矩阵级分布式并行技术赋能用户在云端实现大规模仿真。
4.        Expert系列工具（包括SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert及 ChannelExpert）加载了新的求解器，并根据客户反馈新增了多项功能。相关的工具通过更多内嵌的模板和引导流程，进一步提高了易用性。
5.        高速SI签核工具Heracles通过改进的混合求解器技术进一步增强了其全板串扰扫描的能力。同时应客户要求，工具中部署了更多SI相关的 ERC。

“芯和半导体一直在实践EM求解器领域的创新。我们致力于提供一整套从芯片、封装到板级的半导体全产业链仿真EDA解决方案，并满足用户对于精度、性能和易用性方面不断增长的需求。” 芯和半导体CEO凌峰博士说，“2021版本的高速仿真解决方案在性能和生产力方面有了显著的改进。使用芯和新的求解器技术，与市场上的领先解决方案相比，在速度和内存上有10倍的提升，而分布式计算技术更能让我们的用户充分利用云端的无限算力。””

客户评价

“作为芯和2021版本高速系统仿真解决方案的首批用户，我们很高兴地看到，芯和在这个版本中引入了针对复杂电磁场仿真的多核多机并行计算功能，显著提高了仿真效率。此外，该版本还支持DDR分析流程，支持调谐、参数扫描和优化等高级功能，以及对SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert等专业工具不断优化改进，有效地加速了我们的产品设计分析周期。”
--中兴通讯项目经理，魏仲民

“我们很高兴地看到国内EDA公司在先进封装设计分析领域的突破。Metis 2021通过全新的跨尺度电磁场仿真引擎，不仅为Interposer上的高速HBM和SerDes通道提供了自动化的互连提取流程，还为先进封装工艺设计中必不可少的芯片和封装之间的耦合效应推出了Die-Interposer-PKG联合仿真流程。”
--紫光展锐封装设计工程部副总裁，尹红成