台湾主板商支招AMD脱困

      AMD自从去年第四季度以来的日子就不好过，在与英特尔的较量中屡屡落于下风，目前正处于低谷期。台湾主板业者称，除了加紧技术方面的研发外，AMD须采取更加富有创意的措施才有可能摆脱目前的困境。  
　　英特尔计划在第一季度将90nm制程的处理器比例压至20%，65nm制程的处理器比例升到80%；到第二季度停产其Pentium 4 600系列的90nm制程的芯片，届时其65nm制程的处理器比例将升至产品总数的90%。反观AMD，前不久才刚刚推出了其65纳米工艺芯片，今年晚些时候其基于65nm制程的Athlon 64及 Sempron系列CPU才会上市。制造工艺方面AMD被英特尔甩在了后面。 
　　而在上周五，Intel公司又宣布了其在晶体管的研发上获得了重大进展，可确保微芯片尺寸更小，性能更强大。新的技术使用了一种名叫铪的银白色金属，成功的解决了长期困扰半导体行业的芯片散热问题。虽然AMD的的盟友IBM几乎在同一时间也对外宣布了类似成果，但是英特尔称将在今年年底推出的新型处理器产品中利用这项技术，IBM则预计将于明年推出由其合作伙伴采用这项技术生产的芯片。毫无疑问，这一回合的交手又是英特尔占了上风。 
　　而且据一家美国媒体报道，虽然英特尔与IBM几乎同时公布这这项重大突破，但IBM提供的技术细节远远少于英特尔，因此对IBM能否能在明年即为其盟友东芝及AMD提供出可行的制造方案表示怀疑。这家媒体称，在制造工艺上，英特尔经常领先AMD 6~18个月，而这次，这个差距可能会被拉得更大。 
　　台湾主板业者指出，为应对英特尔的挑战，AMD的首先要做的是认真解决其产能及供应问题，避免去年由于给戴尔的大面积出货而损害了其它合作伙伴利益，导致一些合作伙伴倒向Intel这种情况的再度发生。其次，加紧做好消化ATI的工作，加快其CPU与GPU结合的产品Fusion处理器的研发进程。