MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法) 组装部，发布ALPHA OM-220锡膏，该锡膏运用了最新的低温焊料技术。
开发ALPHA OM-220是为了回应日益复杂的电子组装和热敏元件的需求，这种以ULT1合金为重心的创新焊料化学，可使峰值回流温度低于150 °C，非常适合焊接热敏元件及其附属组件。
与传统的SAC工艺相比，较低的回流温度可减低基板和元件的成本，并减少翘曲。另外，ALPHA OM-220展现出卓越的电气可靠性和低空洞率特性，通过了JIS Z 3197和J-STD-004B SIR测试，并在BGA元件上通过了IPC 3类空洞测试。
合金的最低回流峰值温度要求
ALPHA OM-220的另一个特点是它兼容级联或分层焊接，以及新型的密封方案。另一方面，ALPHA OM-220在使用上安全环保，它既不含卤化物又完全不含卤素，并符合最新的RoHS和REACH标准。
策略及收购董事Rahul Raut说：“该锡膏的设计是为了回应日益增长的低温处理需求。我们很高兴能够把该方案推出到市场，好让我们的客户可以节省材料成本和有效率地使用能源。这项技术可广泛用于各种应用，包括温度敏感元件，例如消费电子产品，汽车车舱内的电子产品和医疗设备。”
ALPHA OM-220的主要特点:
• 低回流峰值温度<150°C。
• 允许使用成本更低的基板和元件。
• 减少元件和基材的翘曲。
• 优良的电气可靠性； 通过JIS Z 3197和J-STD-004B SIR测试。
• 具有低空洞特性； 通过了BGA元件上的IPC-7095 3类空洞。
• 无卤化物和完全不含卤素。
如欲了解更多ALPHA OM-220锡膏的信息，请浏览MacDermidAlpha.com
