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Microchip推出10 MHz高速SPI串行EEPROM

Microchip推出25AA320A和25LC320A(25XX320A)器件以扩展其32 Kb SPI串行EEPROM系列。新器件的速度可达10 MHz,采用超薄MSOP及TSSOP封装,以及大部分标准封装。这些器件有助于客户将32 Kb设计轻松升级至10 MHz,提供高度耐用性和质量,以及供货准时、交付期短等优点。 
25XX320A SPI串行EEPROM具有快捷的字节级和页面级擦写功能,以及快速的数据存取时间。这些器件以Microchip专有的PMOS电可擦除单元(PEEC)架构为基础,使高密度器件可置于小巧封装内,并保持高度耐用性(100万次擦除/写入)及业界领先的保存时间(200年);同时,又能在诸如汽车应用等高温的恶劣环境中高速运行。
25XX320A器件是为了迎合客户不断开发速度更高、封装更小的SPI设计而开发的。新器件适用于现有的插座,并可进行立即升级;同时为那些希望在32 Kb存储密度水平下达到更高速度的客户提供了另一个绝佳的选择。
开发支持
所有支持Microchip存储器产品的开发工具均可用于25LC320A和25AA320A器件。其中的SEEVAL 32串行EEPROM设计者工具包(部件编号DV243002)有助于用户快速轻松地开发出可靠耐用的串行EEPROM应用。其中包括:
Microchip的Total Endurance软件模型
SEEVAL 32开发者电路板及用户界面软件
串行缆线和电源
串行EEPROM样品包
SEEVAL 32快速入门指南
Total Endurance软件是一款简便易用的高性能工具,可用来模拟及设计串行EEPROM应用。该软件有助于设计人员决定嵌入式设计中串行EEPROM器件的寿命,把他们的疑虑一扫而空。过去需要数天或数星期才能完成的设计权衡分析,现在只要花几分钟就能完成,并可保持应有的精准度,确保开发的设计真正持久耐用。
供货情况
25XX320A串行EEPROM采用8引脚PDIP、SOIC和MSOP封装,以及标准和非标准(旋转)TSSOP封装引脚分布,从而使客户可以轻易从旧版本进行升级;或者,确保新器件可适用于市场上针对其他32 Kb SPI器件的现有插座,而无需改动电路板。
详情可访问:www.microchip.com 
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