大联大旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MCU LPC55系列之电脑周边产品应用解决方案。
虽然现在移动电子设备大行其道，但是每天工作生活还是无法脱离电脑的存在。如何让使用电脑这一传统行为变得高效、便捷和有趣，成为电脑周边产品设计的新趋势。充满创意的电脑周边智能产品也成为近年来萎靡不振的PC产业中最为热门的产品种类一。
由大联大世平推出的基于NXP MCU LPC55全系列方案之电脑周边产品应用涉及的产品有：无线键盘、无线鼠标、Hi-Res Audio于耳机或音箱上、以及点缀于产品上的灯效控制技术，功能齐全。该方案的主平台采用最新的NXP LPC55系列的MCU，它是基于Arm Cortex-M33上为Dual Core+DSP架构，面向大众市场且效能较高的微控制器系列产品，采用40 nm嵌入式闪存技术，改进产品架构并提高集成度。
图示1-大联大世平推出基于NXP LPC55系列之电脑周边产品应用解决方案的展示板图
核心技术优势
基于Arm Cortex-M33内核的MCU，比Cortex-M3内核提升了近20%的性能；
NXP目前功耗相当突出的MCU系列，在96 MHz的条件下可达32 uA/MHz的动态功耗；
可接入的安全性：主平台MCU基于SRAM PUF的信任和配置，通过encrypted images（internal flash）real-time执行，并通过TrustZone-M保护机制；
实现性能效率的新突破：主平台MCU提供集成电源管理IC（DC-DC）和专用co-processors，用于核心信号的处理和加密加速；
全面的产品与可扩展性：主平台MCU具有40nm的低成本优势，并在开发板上提供广泛的可扩充性Connector；
可使用PC通过USB audio driver连接播放音效；
可控RGB LED（此LED内含driver）Display，若需扩充LED数量时，可通过此方案板上的J19 connector连接WPI制作的Brightek方案灯板扩增，演示的延伸应用参考如气氛灯、广告看板、电视墙等。
图示2-大联大世平推出基于NXP LPC55系列之电脑周边产品应用解决方案的方案块图
方案规格
【核心规格】
ARM Cortex-M33 core 100MHz Dual Core & Power Quad & Trust Zone & Security Engine，640 KB Flash & 320 KB SRAM
【周边interface性能】
USB，USB High speed (H/D) w/ on-chip HS PHY；USB Full-speed (H/D)，Crystal-less
SDIO，Support 2 cards
ADC，1Msps采样率16 bit SAR ADC
SPI，High speed SPI up to 50MHz
I2S，Audio High Definition and High Resolution 32-Bit，384-kHz PCM的播放
【切换的interface最大数量参考】
8组Flexcomm support up to 8xSPI，8xUART，8xI2C，4x I2S
【加密技术】
AES-256 HW Encryption/Decrypt for flash data
Protected Flash Region（PFR）
SHA-2
SRAM PUF for Key Generation support
PRINCE-On-The-Fly Encrypt/Decrypt for flash data
DICE
Secure debug authentication
RNG
