这是一款参考高通AP.HK01设计，使用IPQ8074开发设计的高性能双频ax级无线AP主板，板栽8根5G天线和4根2.4G天线！
主要特征
.尺寸(长*宽*高) 200x160x18 mm
.支持 OpenWRT系统
.高通IPQ8074@2.2GHz Core ARM Cortex 64-bit A53 处理器;
.符合IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax 通信标准
.1GB(2x 512MB) DDR3L 1333MHz 系统内存 最大可支持到4GB;
.256MB QPIC NAND flash, 8GB eMMC NAND flash;
.32MB NOR flash @系统、512KB SPI@10Gbps Phy;
.支持加密方式 OFDM: BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM, 1024-QAM
.工作频段2.412～2.472GHz, 5.180～5.825GHz
.软件支持OpenWRT
接口部分：
.8 x 8 板载高达 4800Mbps的物理速度的无线@5GHz，采用U.FL 天线接口,输出功率高达23dBm;
.4 x 4 板载高达 1147Mbps的物理速度的无线@2.4GHz，采用U.FL 天线接口,输出功率高达23dBm;
.2 个 9.2mm 高的Mini PCI Express V2.0 槽51Pin
.5 个1Gbps GE带自动翻转的千兆RJ45以太网口
.1 个10Gbps 万兆RJ45以太网口
.1个 JTAG 14 Pin 接口
.1个 Serial Port 12 Pin 接口
.2个 USB3.0 4 Pin 接口
.1个 SFP
.1个 MiroSD
.1个复位键
.13个 LED 指示灯
.1个 DC 口: 12V @5A;
.温度: 工作: -20℃～70℃；储存: -40℃～90℃
.湿度 (非冷凝): 工作: 5%～95%；储存: 最大. 90%
