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Flex电源模块为高功率密度ICT应用推出双输出数字PoL稳压器

Flex电源模块(Flex Power Modules)宣布推出BMR469系列产品,即一款数字负载点(PoL)稳压器,非常适合大电流ICT应用使用。BMR469的功率密度很高,每平方英寸高达160A,可节省宝贵的电路板空间。



该系列有两种型号,输出电流不同,均采用小型封装。80A BMR4690000尺寸为25.4×12.7×11.6mm(1.00×0.50×0.46in),而50A BMR4696001则提供了超薄解决方案,最大高度仅为5.8mm(0.23in),因此可以为需要为大尺寸处理器散热器腾出空间或想要将PoL稳压器放到PCB底部的客户提供帮助。BMR4696001的薄型化设计,也使用户可以将它放到非常靠近处理器的位置,从而改善瞬态响应。

两个版本均可配置成双输出或单个更高功率输出。这使客户可以灵活地使用一个器件来满足不同的要求,例如驱动不同的处理器或FPGA电源轨,从而有助于简化电源系统设计。

BMR4690000型号在双输出配置下可提供两个独立的40A输出,或者在单输出工作模式下可提供一个80A电源轨,而BMR4696001可提供2×25A输出,或者在单输出工作模式下可提供一个50A电源轨。用户最多可以并联四个模块进行电流共享——BMR4690000总共可提供高达320A电流,而BMR4696001则高达200A。

BMR469可通过引脚设置(pin-strap)或PMBus进行方便配置,因此可以针对不同的应用轻松设置。Flex的Power Designer软件中的仿真模型也对该稳压器提供支持,因而使其设计和调试工作变得非常简单。特别是,Flex Power Designer的高级仿真功能使客户能够优化配置参数,因此使他们可以实现具有快速负载瞬态响应的稳定控制回路。

BMR469非常适用于ICT领域的广泛应用,特别是适合用于需要高功率密度和数字架构解决方案的设计,例如测试设备或仿真器制造商所需。BMR469能够提供足够的功率来驱动高端器件,例如处理器、FPGA和ASIC。

Flex电源模块产品管理与业务开发总监Olle Hellgren表示:“对于要求苛刻的ICT应用,新型BMR469可以以小型封装提供灵活的解决方案,从而为客户解决多种设计难题。”

该产品效率很高:半载时通常为92.6%(12Vin、5Vout)。 输入电压范围为7.5V至14V,输出范围为0.6V至5V。 BMR469符合IEC/EN/UL 62368-1的安全要求,平均无故障时间(MTBF)为1849万小时。

BMR4690000现已上市,而BMR4696001则将于2019年4月上市。

该产品将于3月20日至22日在慕尼黑上海电子展(Electronica China 2019)上展出,Flex展台的展位号为E4. 4142。
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