经蓝牙mesh标准增强，SmartBond SoC现将支持更广泛的家居和工业应用
Dialog半导体公司为其广受欢迎的SmartBond蓝牙低功耗系统级芯片（SoC）系列添加符合蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）标准的mesh支持。
Dialog公司正在为其最新的SmartBond产品推出mesh支持，从DA14682和DA14683开始，紧随其后的是DA14586和DA14585，包括其高温衍生产品。所有这些器件都符合蓝牙5标准，可确保高效、行业最佳的mesh实现。
行业最近采用的蓝牙mesh规范对于设备制造商和消费者都具有令人振奋的意义，它将蓝牙设备变成了可以跨更远距离的互连网络的强大节点，解决了蓝牙标准长期以来面临的挑战。这有助于消费者对不同制造商生产的设备之间实现互操作性，确保流畅的用户体验，并可以通过智能手机、平板电脑或语音控制的智能音箱等设备，来对蓝牙连接的设备轻松地进行控制。
有了对mesh网络的支持功能，蓝牙低功耗技术将是在智能家居、智能照明和信标等消费类应用，以及工业自动化、资产跟踪、能源管理和智慧城市等商业应用中实现mesh网络的理想解决方案。
Dialog半导体公司高级副总裁兼连接业务部总经理Sean McGrath表示：“蓝牙5和mesh功能为消费类和工业领域的全新应用打开了大门，距离或覆盖范围不再是需要考虑的因素。我们的SmartBond SoC不仅将提供mesh的主要优势，同时还有客户熟知的低功耗优势和Dialog技术支持。”
为了缩短客户的产品开发时间，Dialog提供一套符合标准并经过测试的mesh评估系统，它可以在其支持的所有SmartBond器件的硬件开发套件上运行。例如，DA14683 USB开发套件是一款小巧的单板开发套件，带有板载调试器，包括mikroBUS接口，可以轻松连接多种传感器扩展板。除了这套完整的开发工具之外，Dialog还提供iOS和安卓应用程序，有助于客户从智能手机或平板电脑提供、配置和控制蓝牙mesh节点。
了解更多有关Dialog SmartBond产品系列信息，敬请浏览：https://www.dialog-semiconductor.com/bluetooth-low-energy。Dialog将于5月30日至31日在深圳会展中心举办的蓝牙亚洲大会期间展出SmartBond解决方案。
