Xilinx Zynq7000系列All Programmable SoC，将双/单核ARM Cortex-A9处理器与Artix/Kintex-7 FPGA完美融合，ARM与FPGA之间采用吉比特级带宽的AXI 片上总线通信，突破传统ARM+FPGA模式的通信瓶颈，实现了前所未有的灵活可拓展特性，适用于工业以太网，机器视觉，运动控制/PLC/HMI，多轴马达控制等广泛领域。
为降低上述领域客户采用Zynq平台的技术/成本门槛，树立Zynq 核心板性价比新标杆，近期米尔电子基于Zynq-7010处理器及Zynq-7007S处理器推出了MYC-Y7Z010/007S核心板。MYC-Y7Z010/007S核心板采用工业级用料，提供长达10年的供货周期，批量价格仅390/370元起，非常适合嵌入应用产品。
MYC-Y7Z010/007S核心板采用高速10层PCB和180PIN高密度邮票孔接口，在紧凑尺寸的板卡上配置了Xilinx Zynq XC7Z010或XC7Z007S主芯片、高速DDR3 SDRAM、EMMC、SPI FLASH以及以太网口PHY芯片，引出了以太网口、USB、 串口、I2C 、CAN.、SPI、ADC、SDIO 以及可灵活配置的84单端/42差分 Select I/O等丰富外设接口，为客户提供了最佳性能和最优成本的组合选择。
同时米尔推出了配套的MYD-Y7Z010/007S 开发板及相应的高品质金属外壳和的I/O扩展板。MYD-Y7Z010/007S 开发板提供了3路千兆网口、TF 卡接口、USB OTG2.0、隔离的CAN/RS232/R485等接口，极大的满足了工业以太网等应用的扩展性需求。可选的金属外壳可确保板卡在各种复杂环境下的长期可靠运行。而I/O扩展板则提供了HDMI 、Camera、LCD、PMOD等接口，满足视频/图像处理等应用需求，扩展了该系列开发板的适用范围。
作为赛灵思全球官方合作伙伴，米尔为客户提供完善的嵌入式操作系统和外设驱动等软件资源及软硬件开发工具，帮助降低开发难度，缩短产品上市周期，减少研发成本的投入。
更多详细介绍：http://www.myir-tech.com/product/myc_y7z010.htm
