新型电缆组件助力英特尔 Omni-Path架构
TE Connectivity (TE)今日宣布推出全新ChipConnect 内部面板到处理器(internal faceplate-to-processor)电缆组件。该产品专为英特尔Omni-Path架构(OPA)设计，可直接与处理器上的LGA 3647插座和面板上的英特尔Omni-Path内部面板转接（internal faceplate transition）端口实现插接，数据传输速度可达每秒25 Gbps。ChipConnect电缆组件无需使用价格高昂的低损耗印刷电路板（PCB）材料及相关的复位定时器来实现信号路由，从而缩短系统设计时间并降低成本。通过降低PCB层压板及布线的复杂性，该产品能够帮助简化系统设计。
ChipConnect组件提供标准长度和分线点，亦可针对特定应用进行定制。新推出的电缆组件提供4X和8X高速数据传输通道，以及直线型和直角型（左/右出口）线性边缘连接器（LEC）电缆插头，从而满足不同的电缆布线需求。除了电缆组件之外，TE还提供可兼容的LGA 3647插座及硬件产品系列（P0插座和P1插座）。TE是目前为数不多的几家通过英特尔认证的、第一代IFP电缆组件供应商之一，同时也是英特尔OPA下一代电缆组件设计的合作开发伙伴。
“英特尔OPA设计已成为行业标准架构，我们的ChipConnect产品为此类应用提供更大的设计灵活性和更高性能”，TE数据与终端设备事业部产品经理Ann Ou表示，“推出该产品后，TE将成为符合OPA标准的插座及电缆组件一站式供应商。”
欲了解详细信息，敬请访问www.TE.com/ChipConnect
