威盛透露芯片组未来发展路向具体有五要点

　　威盛目前的芯片组新品具体的发展是并不明朗，但无论如何在本月初所举行的VTF会议上威盛方面还是透露了一些未来芯片组产品的发展路向，具体要点如下：
　
　　- 威盛目前在市场销售的PCIe芯片组。也就是K8T890理论上已可支持半SLI工作模式运行（需主板设计配合），但碍于相关的授权所限 威盛 官方要在K8T890 Pro和PT894 Pro这类型的芯片组才会正式宣布支持SLI（半SLI，威盛目前已获得NVIDIA的SLI技术授权，只是暂时未正式向外公布而已）， 威盛 目前事实也正和其他台系芯片组厂商一样正在寻求ATi的CrossFire技术授权，虽然免费开放的问题相信不大，不过这或许要让人们再等待一段不短的时间了。

　　- 威盛 未来的PCIe芯片组设计将完善对SLI/CrossFire功能的支持，像加入更多的PCIe Lanes来支援更好的工作模式，传言 威盛 方面即将完成拥有24或32 PCIe Lanes的芯片组北桥设计。NVIDIA方面早前也有传言正在开发可支持x16/x16模式运行的第二代SLI芯片组，但具体产品目前相信不会在明年以前投入市场。

　　 - 威盛预期将于07年配合PCI-SIG发布PCIe 2.0标准的同时推出可支持PCIe 2.0标准的芯片组产品（当然其他芯片组厂商也会这样做），新PCIe标准除加强相关的电源|稳压器供应，更高的传输速率标准（如未来 显卡 所会用到的PCIe x32插槽，新插槽将取代旧有的PCIe x16）以外也可兼容前代PCIe 1.0/1.1标准的产品使用（1.1标准预期可于今年底前被正式制订，标准对比目前的PCIe 1.0仅增强了对 电源 供应的设计，相应的 主板 产品也可于随后时间推出）。未来威盛也将开发数据传输率比现在Ultra V-Link（1066Mb/s）更高的V-Link总线来配合未来对带宽要求越来越高的南北桥和硬件使用。

　　- 威盛首款采用单芯片设计的芯片组“即将”推出。。莫非这就是一直传言当中的K8T935？无论如何目前该产品的具体推出日期是并未最终确定的。

　　- 开发接近一年多时间的VT8251南桥终于可望在本月正式量产配合威盛未来的北桥芯片进行主板 生产，新南桥已知将加入对四串行ATA-2和RAID 5/10等技术的支持，而南桥虽然对比目前Intel和NVIDIA的同类型南桥产品上市要慢了一些，但无论如何VT8251对威盛主板的用户而言总比现在的VT8237R好吧。早前的VT8237R音效增强版VT8237A开发已被取消。